1-1 產品特性

使用水平導熱性優越的石墨，從發熱源將熱量迅速的傳導

石墨的表面及側面都被PET膜纏繞，所以防止石墨的粒子的脫落

目前實用的導熱硅膠存有厚度限制，但此產品沒有厚度限制使用范圍廣。 －例: 在10mm , 20mm , 30mm等以上空間也發揮熱傳導性

芯材采用了耐熱性PU海綿，之所以復原力優越可提高貼近力

彈性優越所以對電路板沒有加過度壓力，不會產生電路板變形問題

可制作各種尺寸及 形狀

根據客戶要求的尺寸可迅速提供

根據客戶需求容易調整導熱性能及硬度
TFG試料： 尺寸28(W) x 32(L) x 10.5(T)
» 比較試料(silicone thermal pad), 尺寸(28(W) x 32(L) x 10.5T)
» 將發熱板加熱到150℃
» 貼合TFG試料之后，測定熱感應器從40 ℃到80 ℃所需時間
» 熱傳導比較結果(比較對象: 導熱硅膠片)請參照以下表格» 導熱硅膠貼合后經長時間會產生硅氧烷（ siloxane ），但TFG沒有其問題。
» 導熱硅膠片壓縮復原力比較弱，所以貼合力并不好。但TFG有優秀的壓縮復原力，所以使用TFG后經長時間仍能保持均勻的貼合力，而發揮散熱效果
»導熱硅膠片長時間使用后 變硬，所以PCB有變形的可能性。但TFG有高彈性所以PCB不會變形
» 如使用厚的導熱硅膠，其導熱性能下降，但TFG利用石墨片平面導熱率（ ＞400W/mk ），所以在較大空間也可以使用。
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深圳市固泰偉橡塑制品有限公司

陳慧萍  黃妙蓮 

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